智原携手松翰量产新一代MCU内建SONOS eFlash

ASIC设计服务与IP研发销售领先厂商智原近日宣布，智原与松翰科技成功合作，携手新代在联电40ULP制程下实现特定应用MCU芯片的松翰量产验证。此次合作中，量产智原的智原SONOS eFlash子系统解决方案发挥了关键作用，助力松翰科技打造出高性能的携手新代MCU产品。

该SONOS eFlash子系统解决方案广泛应用于边缘人工智能、松翰智能电网、量产物联网以及MCU等多个领域。智原其独特之处在于，携手新代无需对已在40ULP制程上验证过的松翰IP进行修改，即可快速整合至系统芯片中，量产为芯片增添eFlash功能。智原这一特性不仅简化了设计流程，携手新代还提高了生产效率，松翰为松翰科技的产品提供了强有力的技术支撑。

此次合作成果的顺利实现，彰显了智原在ASIC设计服务与IP研发领域的强大实力。智原将继续秉持创新精神，不断推出更多高性能、高可靠性的解决方案，为合作伙伴提供全方位的技术支持，共同推动半导体行业的持续发展。同时，我们也期待看到更多类似的合作成果在业界涌现，共同推动半导体产业的繁荣与进步。